谷歌Gemini 3大模型验证了Scaling Law的有效性ღ✿◈，云厂商受益于AI对核心业务的推动ღ✿◈。Scaling Law揭示了模型性能与模型规模ღ✿◈、数据量ღ✿◈、计算资源之间的数学关系ღ✿◈。Gemini 3在推理能力ღ✿◈、多模态理解等方面的表现显著优于前代ღ✿◈，证明了模型规模扩展与性能提升的正相关关系ღ✿◈。25Q3北美四大云厂商资本开支同比增长76.9%ღ✿◈。受益于AI对公司核心业务的推动ღ✿◈，北美头部云厂商持续加大资本开支ღ✿◈，主要用于AI基础设施的投资ღ✿◈，并从AI投资中获得了积极回报ღ✿◈。我国算力规模稳定增长ღ✿◈，各级政府ღ✿◈、运营商ღ✿◈、互联网企业等积极建设智算中心ღ✿◈，以满足国内日益增长的算力需求ღ✿◈。

　　光芯片的性能决定光通信系统的传输效率ღ✿◈，我国政府重点布局光电子技术产业ღ✿◈。光通信产业链整体呈现“光芯片-光组件-光模块-光通信设备-终端市场”的结构ღ✿◈，光芯片处于产业链的最前端申博ღ✿◈，是光组件ღ✿◈、光模块的最核心部件ღ✿◈。光芯片可分为光有源芯片和光无源芯片ღ✿◈，光有源芯片负责实现光电信号的转换ღ✿◈，光无源芯片负责实现光信号的传导ღ✿◈、分流ღ✿◈、阻挡ღ✿◈、过滤等功能ღ✿◈。“十五五”规划建议提出适度超前建设新型基础设施ღ✿◈，推进信息通信网络ღ✿◈、全国一体化算力网ღ✿◈、重大科技基础设施等建设和集约高效利用ღ✿◈。光芯片作为光电子信息产业链上具备高新技术属性与创新引领效应的关键一环ღ✿◈，国家和地方政府陆续出台多项政策支持光芯片产业的发展ღ✿◈。

　　数通市场成为AI产业增长的核心驱动力ღ✿◈，高端光芯片供需缺口扩大ღ✿◈。当前光芯片主要应用场景包括数据中心ღ✿◈、4G/5G移动通信网络ღ✿◈、光纤接入等ღ✿◈，都处于速率升级ღ✿◈、代际更迭的关键窗口期ღ✿◈。国内外CSP对AI基础设施的投资推动高速以太网光模块出货量激增ღ✿◈，进而拉动光芯片的需求ღ✿◈。LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%ღ✿◈，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元ღ✿◈，预计EML和CW激光器芯片的短缺将持续至2026年底ღ✿◈。Lumentum在25Q3电话会上表示ღ✿◈，光芯片供需缺口已上升到25%-30%ღ✿◈，2026年光芯片价格有望上涨ღ✿◈。

　　1.6T光模块对光芯片提出更高要求ღ✿◈，基于InP的EML的短缺正在加速向硅光的转型ღ✿◈。800G光模块需求放量ღ✿◈，1.6T加速导入ღ✿◈，行业处在800G向1.6T技术迭代时期ღ✿◈，包括200G EMLღ✿◈、CW光源在内的多种芯片将成为1.6T光模块中光芯片的解决方案ღ✿◈。硅光子技术拥有低功耗ღ✿◈、低延迟ღ✿◈、高带宽ღ✿◈、高集成度等方面的优势ღ✿◈，未来有望逐步替代基于GaAs和InP的传统光模块ღ✿◈，LightCounting预计2026年超过一半的光模块销售额将来自基于硅光调制器的模块ღ✿◈。硅光方案中ღ✿◈，CW激光器芯片作为外置光源ღ✿◈，DR4和DR8光模块可以使用单个CW激光器支持两个通道ღ✿◈，可使产能提升30-50%ღ✿◈。能够供应硅光相关光源激光器的厂商数量远多于具备优质EML供应能力的厂商ღ✿◈，我国企业是硅光领域的重要参与者ღ✿◈。

　　光芯片行业具有较高的技术ღ✿◈、人才ღ✿◈、客户验证和资金壁垒ღ✿◈，我国光芯片厂商与国际龙头存在一到两个技术代际的差距ღ✿◈。国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点ღ✿◈，而国内厂商的产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程ღ✿◈。目前应用于AI算力的50G以上EML芯片ღ✿◈，国内市场几乎完全被美ღ✿◈、日龙头企业垄断ღ✿◈。我国光芯片厂商追赶较快ღ✿◈，加之我国拥有全球最大的光通信市场ღ✿◈、顶尖的系统设备企业和模块企业ღ✿◈，我国光通信芯片行业具备有利的发展环境ღ✿◈。

　　投资建议ღ✿◈：我国光通信产业链和价值链逐渐由低端向高端过渡ღ✿◈，具备长期的景气度ღ✿◈。光芯片研发和扩产周期长ღ✿◈、壁垒高ღ✿◈，国内外光芯片厂商加速产能扩充与工艺升级ღ✿◈。目前高速光芯片整体处于供应偏紧状态ღ✿◈，2026年部分光芯片供需缺口可能持续扩大ღ✿◈，价格有望上涨ღ✿◈，EML产能紧缺将推动CW光源放量ღ✿◈。国产替代进程加速的背景下ღ✿◈，我国厂商在高端市场渗透率提升有望带来更高附加值ღ✿◈。我们持续看好光通信产业链上游光芯片行业的投资机会ღ✿◈，建议关注ღ✿◈：源杰科技ღ✿◈、仕佳光子ღ✿◈。

　　全球AI产业正处于高速发展阶段ღ✿◈，AI全面赋能推动千行百业加速迈向全面智能化与数字化ღ✿◈。自互联网时代诞生以来ღ✿◈，随着科技进步ღ✿◈，在移动互联网ღ✿◈、云计算ღ✿◈、电商及短视频等行业的推动下快速发展ღ✿◈，而生成式AI的兴起正驱动其向重视计算效能与硬件配置的算力中心转型ღ✿◈。AI搜索ღ✿◈、具身智能ღ✿◈、AI Agent及多模态等多元化需求显著增长ღ✿◈。

　　Scaling Law推动大模型持续迭代ღ✿◈。Scaling Law揭示了模型性能与模型规模ღ✿◈、数据量ღ✿◈、计算资源之间的数学关系ღ✿◈。随着模型参数增加ღ✿◈、训练数据增多或计算资源提升ღ✿◈，模型性能通常会逐步优化ღ✿◈。通过Gemini 3大模型的持续迭代ღ✿◈，谷歌验证了Scaling Law的有效性ღ✿◈。Gemini 3在推理能力ღ✿◈、多模态理解等方面的表现显著优于前代ღ✿◈，证明了模型规模扩展与性能提升的正相关关系ღ✿◈。根据Epoch AI的测算ღ✿◈，从2010年到2024年5月ღ✿◈，用于训练最近模型的计算每年增长4-5倍ღ✿◈，目前仍然在大模型推动算力需求高速成长的趋势中ღ✿◈。大模型持续迭代实现AI应用场景的拓展ღ✿◈。

　　AI应用对整体云业务的推动作用日益凸显ღ✿◈，巨头正加大云和AI基础设施投资力度ღ✿◈，以满足日益增长的需求ღ✿◈。25Q3ღ✿◈，北美四大云厂商资本开支合计为1124.3亿美元ღ✿◈，同比增长76.9%ღ✿◈。目前北美四大云厂商的资本开支增长主要用于AI基础设施的投资ღ✿◈，并从AI投资中获得了积极回报ღ✿◈，各公司对2025年资本开支指引乐观ღ✿◈，有望继续大幅增加资本开支ღ✿◈。亚马逊ღ✿◈、微软ღ✿◈、谷歌ღ✿◈、Meta 2025年资本开支指引合计超3800亿美元ღ✿◈。

　　近年来我国互联网厂商逐步加大对AI相关业务的投入ღ✿◈，并加快将AI技术整合进其原有业务ღ✿◈，AI基础设施建设推动其资本开支快速增长ღ✿◈。25Q3我国三大云厂商阿里巴巴ღ✿◈、腾讯ღ✿◈、百度资本开支合计为478.9亿元ღ✿◈，同比增长32.2%ღ✿◈，预计2025年我国三大云厂商将继续加大用于AI基础设施建设的资本开支ღ✿◈，以满足不断增长的算力需求以及确保未来在AI领域的竞争力ღ✿◈。

　　三大运营商资本开支结构不断优化ღ✿◈，加大智能算力基础设施投入ღ✿◈。运营商投资是行业发展的风向标ღ✿◈，近年来ღ✿◈，三大运营商对5G建设投入减少并加大算力网络的投入ღ✿◈。

　　中国移动预计2025年资本开支小于1512亿元ღ✿◈，算力方面资本开支约为373亿元ღ✿◈，用于算力基础设施升级ღ✿◈。25H1ღ✿◈，资本开支为584亿元ღ✿◈，同比-8.8%ღ✿◈；自建智能算力规模达到33.3 EFLOPS（FP16）ღ✿◈；系统构建一体化算力光网ღ✿◈，算力服务“1-5-20ms”三级时延圈持续建强ღ✿◈；数据中心覆盖全部国家枢纽节点ღ✿◈，对外服务IDC机架超66万架ღ✿◈；梧桐大数据平台汇聚沉淀数据规模超2000 PBღ✿◈，25H1调用量超1100亿次ღ✿◈。

　　中国电信预计2025年资本开支小于836亿元ღ✿◈，其中ღ✿◈，产业数字化（算力）投资同比+22%ღ✿◈。25H1ღ✿◈，资本开支为342亿元ღ✿◈，同比-27.5%ღ✿◈；自有智能算力达到43 EFLOPSღ✿◈；构建中心+边缘梯次布局ღ✿◈，空间/制冷/供电三重弹性升级的新一代AIDCღ✿◈，有效适配智算业务功能分区和功率宽幅变化需求ღ✿◈，数据中心机架超58万架ღ✿◈，八大枢纽节点占比达85%ღ✿◈；加快新型城域网建设ღ✿◈，推进干线光缆焕新升级和空芯光缆试商用ღ✿◈，高效满足实时推理ღ✿◈、大规模训练等多样化智算需求ღ✿◈。

　　中国联通预计2025年资本开支约550亿元ღ✿◈，其中ღ✿◈，算力投资同比增长28%ღ✿◈。25H1ღ✿◈，资本开支为202亿元ღ✿◈，同比-15.5%ღ✿◈；建设运营上海临港ღ✿◈、呼和浩特ღ✿◈、宁夏中卫和青海三江源等万卡智算中心ღ✿◈，推动先进算力和绿色电力的融合发展ღ✿◈；数据中心能力储备达到2650MWღ✿◈，智算总规模达到30 EFLOPSღ✿◈；拓展超高速率ღ✿◈、超大容量传输能力ღ✿◈，“新八纵八横”骨干光缆网达到20万公里ღ✿◈。

　　光通信ღ✿◈，即光纤通信ღ✿◈，是以光纤作为传输介质ღ✿◈，以光波作为信息载体进行信息传输的通信方式ღ✿◈。相比传统的电缆传输介质ღ✿◈，光纤通信具有更高的传输带宽ღ✿◈、更大的传输容量ღ✿◈、更远的中继距离和更低的信号损耗ღ✿◈，对于信息传输方式的变革具有划时代意义ღ✿◈。目前ღ✿◈，光通信已经成为世界最主流的信息传输方式ღ✿◈，广泛应用于电信网络ღ✿◈、光纤宽带ღ✿◈、数据中心等通信领域ღ✿◈，并逐步拓展到消费电子申博ღ✿◈、汽车电子ღ✿◈、医疗和工业等领域ღ✿◈。

　　光通信产业链整体呈现“光芯片-光组件-光模块-光-终端市场”的结构ღ✿◈，产业链上游主要包括光芯片ღ✿◈、光组件ღ✿◈、光模块等ღ✿◈。光芯片处于产业链的最前端ღ✿◈，是光组件ღ✿◈、光模块的最核心部件ღ✿◈，经与一系列元器件封装为光模块ღ✿◈，从而装配于中游的光ღ✿◈，并最终应用于下游的电信市场ღ✿◈、数通市场和新兴市场ღ✿◈。

　　光芯片是现代光通信器件核心元件ღ✿◈，是实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料ღ✿◈。激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片ღ✿◈。光芯片是光电子器件的重要组成部分ღ✿◈，是的重要分类ღ✿◈，其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域ღ✿◈，其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响ღ✿◈。高速光芯片是现代高速通信网络的核心之一ღ✿◈。光芯片是实现光电信号转换的基础元件ღ✿◈，其性能直接决定了光通信系统的传输效率ღ✿◈。光纤接入ღ✿◈、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里ღ✿◈，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键ღ✿◈。

　　光通信产业链中ღ✿◈，光通信芯片可分为光有源芯片和光无源芯片ღ✿◈，组件也可相应地分为光有源组件和光无源组件ღ✿◈。光有源芯片及组件承担光通信最核心的功能ღ✿◈，即实现光电信号的转换ღ✿◈，主要包括光发射组件（TOSA）ღ✿◈、光接收组件（ROSA）ღ✿◈、光调制器等ღ✿◈；光无源芯片及组件不涉及光电信号转换ღ✿◈，实现光信号的传导天下无敌唐川ღ✿◈、分流ღ✿◈、阻挡ღ✿◈、过滤等功能ღ✿◈，主要包括光隔离器ღ✿◈、光分路器ღ✿◈、光开关ღ✿◈、光纤连接器ღ✿◈、光背板等ღ✿◈。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA）ღ✿◈，再将光收发组件ღ✿◈、电芯片ღ✿◈、结构件等进一步加工成光模块ღ✿◈。据Ovum统计ღ✿◈，光有源器件占据光器件大部分的市场份额ღ✿◈，占比约为83%ღ✿◈，光无源器件市场份额占比约为17%ღ✿◈。

　　按照是否涉及光电信号的转换ღ✿◈，光通信芯片可以分为有源光芯片和无源光芯片ღ✿◈；按照功能的不同ღ✿◈，有源光芯片可以分为激光器芯片和探测器芯片ღ✿◈。激光器芯片能够将电信号转换为光信号并发射ღ✿◈，探测器芯片能够接收光信号转换为电信号ღ✿◈，两者承担着光通信系统最重要ღ✿◈、最基础的职能ღ✿◈，即信号的产生与接收ღ✿◈。

　　按照出光结构的不同ღ✿◈，光通信芯片可进一步分为边发射芯片和面发射芯片ღ✿◈，边发射芯片包括激光器芯片（FPღ✿◈、DFB和EML芯片）和主流的探测器芯片（PIN和APD芯片）ღ✿◈，面发射芯片主要包括VCSEL芯片ღ✿◈。

　　光芯片企业通常采用三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料ღ✿◈，相关材料具有高频ღ✿◈、高低温性能好ღ✿◈、噪声小ღ✿◈、抗辐射能力强等优点ღ✿◈，符合高频通信的特点ღ✿◈，因而在光通信芯片领域得到重要应用ღ✿◈。按照衬底材料的不同ღ✿◈，磷化铟衬底芯片主要包括边发射激光器芯片（FPღ✿◈、DFB和EML芯片）ღ✿◈、探测器芯片（PIN和APD芯片）等ღ✿◈，主要应用于电信ღ✿◈、数据中心等中长距离传输ღ✿◈；砷化镓衬底芯片包括面发射激光器芯片（VCSEL芯片）ღ✿◈、高功率激光器芯片等ღ✿◈，主要应用于数据中心短距离传输ღ✿◈、3D感测等领域ღ✿◈；此外硅基衬底芯片包括硅光子芯片以及PLC 芯片ღ✿◈、AWG芯片等无源芯片ღ✿◈，薄膜铌酸锂衬底芯片包括高速调制器芯片等ღ✿◈。

　　高速光模块需要更先进的光芯片支持ღ✿◈。ChatGPT等大模型应用对算力的需求激增ღ✿◈，直接拉动AI服务器搭载更多GPUღ✿◈，并促使光模块向800G及以上速率迭代ღ✿◈。谷歌TPU集群采用3D-Torus+OCS网络架构ღ✿◈，光模块主要用于构建大规模全光网络ღ✿◈，实现高带宽ღ✿◈、低延迟的数据传输ღ✿◈。随着TPU集群规模扩大ღ✿◈，对800G/1.6T高速光模块的需求持续增长ღ✿◈。TPU依赖光交换机构建全光网络ღ✿◈，对光互连密度要求更高ღ✿◈。在同等算力下ღ✿◈，TPU对光模块的需求量远高于GPUღ✿◈。此外ღ✿◈，高速率光芯片价格更高ღ✿◈，国产替代进程加速的背景下ღ✿◈，国内厂商在高端市场渗透率提升有望带来更高附加值ღ✿◈。

　　作为最主要的成本构成ღ✿◈，芯片的差异成为衡量光器件高低端的主要标准ღ✿◈。从光模块的成本占比来看ღ✿◈，光模块产品所需原材料主要是光器件ღ✿◈、电路芯片ღ✿◈、PCB以及外壳等ღ✿◈。其中ღ✿◈，光器件占光模块成本的73%ღ✿◈，电路芯片18%ღ✿◈，板5%以及外壳4%ღ✿◈。光器件可分为芯片ღ✿◈、光有源器件ღ✿◈、光无源器件ღ✿◈、光模块与子系统四大类ღ✿◈。光芯片在不同速率光模块的成本占比通常在30%-70%ღ✿◈，电芯片的成本占比通常在10%-30%之间ღ✿◈。光模块的主要升级是速率升级ღ✿◈。光通信芯片的成本随着光模块速率的不断升高而提高ღ✿◈。越高速ღ✿◈、越高端的模块ღ✿◈，光芯片和电芯片的成本占比就越高ღ✿◈。

　　全球光芯片市场保持稳健的增长态势ღ✿◈，为光通信行业带来发展动力ღ✿◈。高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光芯片ღ✿◈。全球流量快速增长ღ✿◈、各场景对带宽的需求不断提升ღ✿◈，带动高速率模块器件市场的快速发展ღ✿◈，25G及以上高速率光芯片市场增长迅速ღ✿◈。根据Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测ღ✿◈，高速率光芯片增速较快ღ✿◈，2019-2025年ღ✿◈，25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大ღ✿◈。

　　光芯片市场的增长主要受益于以下三个关键因素ღ✿◈：1）AI带动光通信产品结构变化ღ✿◈，对高速光通信解决方案的需求持续增长ღ✿◈，从以25G为主流的芯片时代ღ✿◈，迈向100G时代ღ✿◈，正推动200G光芯片的规模商用ღ✿◈。2）AI带动数据中心ღ✿◈、电信运营商城域网络扩张ღ✿◈，以及接入网市场转向更高速率的50G PON迈进ღ✿◈，进一步推动光芯片的市场成长空间ღ✿◈。3）更多厂商在高速光芯片领域的技术突破和产能扩张ღ✿◈，推动光通信技术向更多领域延展ღ✿◈。在传感领域ღ✿◈，如环境监测ღ✿◈、气体检测ღ✿◈，光芯片被用作传感器ღ✿◈，能够检测光信号并转换为电信号ღ✿◈，用于数据采集和分析ღ✿◈。在汽车领域ღ✿◈，随着传统乘用车的电动化天下无敌唐川ღ✿◈、智能化发展ღ✿◈，高级别的辅助驾驶技术逐步普及ღ✿◈，核心件激光雷达的应用规模将会增大申博ღ✿◈。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片作为的核心部件ღ✿◈，其未来的市场需求将会不断增加ღ✿◈。

　　光电子信息行业是构建国家新型数字基础设施ღ✿◈、提供网络和信息服务ღ✿◈、全面支撑经济社会发展的战略性和先导性行业ღ✿◈，是我国推进“数字中国”建设的必要前提ღ✿◈。光电子信息产业作为应用广泛的战略高技术产业ღ✿◈，也是我国有条件率先实现突破的高技术产业ღ✿◈。因此ღ✿◈，光芯片作为光电子信息产业链上具备高新技术属性与创新引领效应的关键一环ღ✿◈，体现出较强的创新特征ღ✿◈。

　　我国政府在光电子技术产业进行重点政策布局ღ✿◈。“十五五”规划建议提出适度超前建设新型基础设施ღ✿◈，推进信息通信网络ღ✿◈、全国一体化算力网ღ✿◈、重大科技基础设施等建设和集约高效利用ღ✿◈。国家和地方政府陆续出台多项政策支持光芯片产业的发展ღ✿◈。相关政策和规划的推出对引领我国光电子器件产业发展方向ღ✿◈、实现国家中长期产业布局和规划ღ✿◈、推动国内企业抢占产业发展制高点起到积极作用ღ✿◈。

　　全球数通市场正处于AI算力需求驱动的变革期ღ✿◈，数据中心架构加速向叶脊网络转型ღ✿◈。AI快速发展ღ✿◈，模型性能提高ღ✿◈，需要大量算力ღ✿◈，导致对光器件的需求ღ✿◈、能力的增加ღ✿◈。在此背景下ღ✿◈，数据中心市场高速率需求持续增加ღ✿◈。2025年这一投资趋势持续加强ღ✿◈，我国云厂商加快跟进步伐ღ✿◈。国内外CSP对AI基础设施的投资推动400G/800G以太网光模块出货量激增ღ✿◈，进而拉动光芯片的需求ღ✿◈。速率方面ღ✿◈，800G光模块进入批量使用阶段ღ✿◈，1.6T光模块开始应用ღ✿◈。

　　随着交互速率及训练集群规模的提升ღ✿◈，业界对功耗ღ✿◈、散热ღ✿◈、成本提出更高要求ღ✿◈，因此系统互联互通的方式需要不断优化ღ✿◈，以实现更高的能效比和更紧凑的封装设计ღ✿◈。低功耗ღ✿◈、小型化ღ✿◈、集成化将成为未来光模块发展的重要趋势ღ✿◈。目前ღ✿◈，硅光技术在可插拔光模块中逐步提升ღ✿◈，特别在高速率模块中应用渗透率进一步加大ღ✿◈。LPO方案也是未来趋势ღ✿◈，其在特定场景中表现出较低功耗和成本的优势ღ✿◈。此外ღ✿◈，未来CPOღ✿◈、OIO的发展和应用ღ✿◈，将带来更多光互联领域的新增量ღ✿◈。

　　根据LightCounting的测算ღ✿◈，光通信芯片组市场2025-2030年CAGR预计为17%ღ✿◈，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元ღ✿◈。以太网和DWDM占据市场大部分份额ღ✿◈，而用作交换机ASIC和可插拔端口之间的板载重定时器的PAM4 DSP芯片是第三大细分市场ღ✿◈。整体来看ღ✿◈，数据中心市场需求与ღ✿◈、AI等技术发展紧密相关ღ✿◈，随着AI等新兴技术的持续发展ღ✿◈，对算力的需求呈指数级增长ღ✿◈，带动需求不断攀升ღ✿◈，增长确定性较高ღ✿◈。

　　下游需求的迅速增长ღ✿◈，给上游供应链带来压力ღ✿◈，光电芯片均存在一定程度的短缺ღ✿◈。LightCounting预计EML和CW激光器芯片的短缺将制约市场增长直至2026年底ღ✿◈。Lumentum在25Q3电话会上表示ღ✿◈，EML激光器出货量创纪录ღ✿◈，主要得益于100G线G出货量的增长也起到支撑作用ღ✿◈。公司开始向800G光模块厂商交付CW激光器ღ✿◈。光芯片供需失衡已经加剧ღ✿◈，即便公司增加额外产能ღ✿◈，仍然处于几乎每天都要做分配决策的局面ღ✿◈。目前相对客户的总需求缺口已经从上季度的20%上升到25%-30%ღ✿◈。展望2026年ღ✿◈，考虑到供需失衡ღ✿◈，光芯片价格有望上涨ღ✿◈。

　　电信市场的发展将带动电信侧光芯片应用需求的增加ღ✿◈。5Gღ✿◈、千兆光纤网络等新型基础设施建设进一步完善ღ✿◈。电信网络领域高速率ღ✿◈、集成化ღ✿◈、智能化的趋势推动相关通信设备及元器件行业持续发展ღ✿◈，我国光通信网络发展进入“千兆普及ღ✿◈，万兆启航”时代ღ✿◈，为我国光芯片产业发展带来良好机遇ღ✿◈。光网络将进一步朝着超大带宽ღ✿◈、超低时延ღ✿◈、智能化方向演进ღ✿◈。

　　光纤接入市场中ღ✿◈，截至2025年10月ღ✿◈，三大运营商固网宽带接入用户总数达6.97亿户ღ✿◈，比2024年末净增2701万户ღ✿◈。其中ღ✿◈，100Mbps及以上接入速率的固网宽带接入用户达6.63亿户ღ✿◈，占总用户数的95.1%ღ✿◈；1000Mbps及以上接入速率的固网宽带接入用户达2.38亿户ღ✿◈，比2024年末净增3113万户ღ✿◈，占总用户数的34.1%ღ✿◈，占比较2024年末提升3.3pctღ✿◈。全国互联网宽带接入端口数量达12.43亿个ღ✿◈，比2024年末净增4089万个ღ✿◈。其中ღ✿◈，光纤接入（FTTH/O）端口达到12.02亿个ღ✿◈，比2024年末净增4213万个ღ✿◈，占互联网宽带接入端口的96.7%ღ✿◈；具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达3118万个ღ✿◈，同比+12.93%ღ✿◈。随着4K视频ღ✿◈、云游戏ღ✿◈、沉浸式AR/VR及AI应用增长ღ✿◈，带宽需求加速上升ღ✿◈。

　　在无线G网络服务能力持续升级ღ✿◈。截至2025年10月ღ✿◈，5G基站总数达475.8万个ღ✿◈，比2024年末净增50.7万个ღ✿◈，占移动基站总数的37.0%ღ✿◈，占比较25H1提高1.3pctღ✿◈。5G基站建设预计保持平稳增长ღ✿◈。

　　根据爱立信的测算ღ✿◈，不包括固定无线接入（FWA）产生的流量ღ✿◈，预计2023-2029年全球移动数据流量将增长约3倍ღ✿◈，到2029年每月达到313EBღ✿◈；当包括FWA时ღ✿◈，预计总移动网络流量将增长约3.5倍ღ✿◈，到2029年每月上升到466EBღ✿◈。5G在移动数据流量中的份额在2023年末为25%ღ✿◈，比2022年末的17%增加8pct天下无敌唐川ღ✿◈。预计到2029年ღ✿◈，5G在移动数据流量中的份额将增长到大约75%ღ✿◈。2023-2029年移动数据流量预计将以大约20%的CAGR增长ღ✿◈。

　　PON技术的进步和高速率电信模块推动高端光芯片用量增长ღ✿◈。PON（无源光网络）是指OLT（光线路终端ღ✿◈，用于数据下传）和ONU（光网络单元ღ✿◈，用于数据上传）之间的ODN（光分配网络）全部采用无源设备的光接入网络ღ✿◈，是点到多点结构的无源光网络ღ✿◈。PON技术传输容量大ღ✿◈，相对成本低ღ✿◈，维护简单ღ✿◈，有很好的可靠性ღ✿◈、稳定性ღ✿◈、保密性ღ✿◈，已被证明是当前光纤接入中经济有效的方式ღ✿◈，成为光纤接入技术主流ღ✿◈。以10G PON技术为基础的千兆光纤网络具备“全光联接ღ✿◈，海量带宽ღ✿◈，极致体验”的特点ღ✿◈，将在云化虚拟现实（Cloud VR）ღ✿◈、超高清视频ღ✿◈、智慧家庭ღ✿◈、在线教育申博ღ✿◈、远程医疗等场景部署ღ✿◈。

　　随着无线和光纤接入部署逐步进入成熟期ღ✿◈，下一代技术逐步开始布局ღ✿◈。光纤接入领域开始向“万兆”加速ღ✿◈。作为 ITU-T定义的下一代PON技术ღ✿◈，50G PON比10G PON带宽提升5倍ღ✿◈、时延降低100倍ღ✿◈，具备提供确定性业务体验的能力ღ✿◈。

　　整体来看ღ✿◈，电信市场需求具有较强的稳定性和持续性ღ✿◈，其建设节奏会受到技术迭代升级等因素的影响ღ✿◈。根据工信部《关于开展万兆光网试点工作的通知》ღ✿◈，到2025年底ღ✿◈，在有条件ღ✿◈、有基础的城市和地区ღ✿◈，聚焦小区ღ✿◈、工厂ღ✿◈、园区等重点场景ღ✿◈，开展万兆光网试点ღ✿◈。以试点工作为牵引ღ✿◈，推动产业链各方加快协同解决目前万兆光网落地应用中的重点难点问题ღ✿◈，带动我国万兆光网核心技术和关键设备取得突破天下无敌唐川ღ✿◈，促进构建万兆光网成熟产业链和完备产业体系ღ✿◈，有序引导万兆光网从技术试点逐步走向部署应用ღ✿◈。同时ღ✿◈，由于5G-A在网络速度ღ✿◈、延迟ღ✿◈、连接数等方面实现显著提升ღ✿◈，引入通感一体ღ✿◈、无源物联ღ✿◈、内生智能等全新的革命性技术ღ✿◈，能更好地匹配人联ღ✿◈、物联ღ✿◈、车联ღ✿◈、高端制造ღ✿◈、感知等场景ღ✿◈，运营商也逐步推进其商用部署或组网试点ღ✿◈。相关技术的成熟与推广ღ✿◈，有望对相关的产业链形成拉动作用ღ✿◈。

　　光芯片作为光模块核心元件有望持续受益ღ✿◈。光电子ღ✿◈、云计算技术等不断成熟ღ✿◈，将促进更多终端应用需求出现ღ✿◈，并对通信技术提出更高的要求ღ✿◈。光通信技术在数据中心领域得到广泛的应用ღ✿◈，极大程度提高其计算能力和数据交换能力ღ✿◈。光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件ღ✿◈，受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级ღ✿◈，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长ღ✿◈。

　　LightCounting预计全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长ღ✿◈，2026年将同比增长35%至189亿美元ღ✿◈，2027-2030年增速将维持在双位数以上ღ✿◈，2030年有望突破350亿美元ღ✿◈。主要增长动力是AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求ღ✿◈，以及光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广ღ✿◈。

　　全球光模块市场在经历2023年下降3%和2024年增长42%之后ღ✿◈，预计2025-2030年的CAGR将达到22%ღ✿◈。AI集群应用对以太网光模块和AOC的强劲需求将是主要增长动力ღ✿◈，云公司和电信服务提供商对DWDM网络的升级也将做出重大贡献ღ✿◈。

　　光互连技术在scale-up网络中的应用推广有望成为数通光模块市场的一大增长动力ღ✿◈。目前光模块主要用于scale-out网络（集群内跨节点的连接）ღ✿◈，而scale-up网络则聚焦于单节点内的连接ღ✿◈，过去通常采用铜缆连接的方式ღ✿◈。随着AI数据中心的快速发展ღ✿◈，单节点内集成的GPU数量不断增加ღ✿◈，对传输距离和带宽的要求越来越高ღ✿◈，传统的铜缆连接已接近瓶颈ღ✿◈，未来光互连技术在scale-up网络中的渗透率有望进一步提升ღ✿◈。LightCounting预计2030年用于scale-up的光模块市场规模占比将达到21%ღ✿◈，整体用于AI的光模块市场规模占比将达到65%ღ✿◈。

　　未来800G/1.6T等高速光模块的需求有望逐步占据市场主导地位ღ✿◈。随着AI技术的快速发展ღ✿◈，光模块正加速向高速率演进ღ✿◈，向800G/1.6T等更高速率发展ღ✿◈。根据LightCounting预测ღ✿◈，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量ღ✿◈，预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模将超过220亿美元ღ✿◈。

　　1.6T光模块批量商用的进程对光芯片提出更高要求ღ✿◈。AI推动模块升级ღ✿◈，单通道速率逐步提升ღ✿◈。随着AI技术的快速发展ღ✿◈，对算力的需求迅速增长ღ✿◈，进一步推动1.6T光模块的发展申博ღ✿◈，预计1.6T乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部连接的新技术趋势ღ✿◈，以配合未来更大带宽ღ✿◈、更高算力的GPU需求ღ✿◈。目前1.6T光模块批量商用的进程正在加速ღ✿◈，这一趋势对光芯片提出更高的要求ღ✿◈，包括200G PAM4 EMLღ✿◈、CW光源等在内的多种芯片将成为1.6T光模块中光芯片的解决方案ღ✿◈。

　　硅光解决方案集成度高ღ✿◈，同时在峰值速度ღ✿◈、能耗ღ✿◈、成本等方面均具有良好表现ღ✿◈，因而是光模块未来的重要发展方向之一ღ✿◈。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料ღ✿◈，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术ღ✿◈，可广泛应用于设备互连ღ✿◈、光计算等多个下游领域ღ✿◈。

　　行业头部大客户率先转向硅光方案后ღ✿◈，进一步带动全行业跟进ღ✿◈，硅光方案的市场生命力显著凸显ღ✿◈。硅光子技术拥有低功耗ღ✿◈、低延迟ღ✿◈、高带宽ღ✿◈、高集成度等方面的优势ღ✿◈，未来有望逐步替代基于GaAs和磷化铟（InP）的传统光模块ღ✿◈，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升ღ✿◈。LightCounting预计2026年超过一半的光模块销售额将来自基于硅光调制器的模块ღ✿◈，高于2018年的10%和2024年的33%ღ✿◈。

　　硅光方案中ღ✿◈，CW激光器芯片作为外置光源ღ✿◈，硅基芯片承担速率调制功能ღ✿◈，因此需将激光器芯片发射的光源耦合至硅基材料中ღ✿◈。凭借高度集成的制程优势ღ✿◈，硅基材料能够整合调制器和无源光路ღ✿◈，从而实现调制功能与光路传导功能的集成ღ✿◈。CW大功率激光器芯片ღ✿◈，要求同时具备大功率ღ✿◈、高耦合效率ღ✿◈、宽工作温度的性能指标ღ✿◈，对激光器芯片要求更高ღ✿◈。

　　基于InP的EML的短缺正在加速向硅光的转型ღ✿◈。能够供应硅光相关光源激光器的厂商数量ღ✿◈，远多于具备优质EML供应能力的厂商ღ✿◈，为客户选择硅光方案提供了重要支撑ღ✿◈。硅光器件需要基于InP的CW激光器ღ✿◈，DR4和DR8光模块可以使用单个CW激光器支持两个通道ღ✿◈，可使产能提升30-50%ღ✿◈。此外ღ✿◈，硅光器件性能和可靠性的提升也是另一大优势ღ✿◈。

　　硅光子技术推动网络带宽不断突破ღ✿◈，助力AI网络规模化扩展ღ✿◈。硅光最主要ღ✿◈、最直接的应用场景是数据中心ღ✿◈。在电信领域ღ✿◈、光学ღ✿◈、量子计算ღ✿◈、光计算以及在医疗保健领域ღ✿◈，硅光都有广阔的发展前景ღ✿◈。Yole Group预计硅光市场规模将从2024年的2.78亿美元增长至2030年的27亿美元ღ✿◈，CAGR有望达到46%ღ✿◈。

　　硅光产业生态呈现多元化格局ღ✿◈。我国在硅光子领域取得显著进展ღ✿◈，正致力于确立全球领导地位ღ✿◈。我国企业聚焦自主创新并提升高速光通信产品量产能力ღ✿◈，加速缩小与西方同行的差距ღ✿◈，是硅光领域的重要参与者ღ✿◈。

　　光芯片下游直接客户为光模块厂商ღ✿◈，近年来ღ✿◈，我国光模块厂商在技术ღ✿◈、成本ღ✿◈、市场ღ✿◈、运营等方面的优势逐渐凸显ღ✿◈，占全球光模块市场的份额逐步提升ღ✿◈。随着全球光通信产业重心向亚太地区ღ✿◈，尤其是向中国转移ღ✿◈，我国光电子器件企业在全球的竞争力逐年增强ღ✿◈，国内厂商占全球光模块收入的比重保持在较高水平ღ✿◈。LightCounting发布的2024年全球光模块TOP10榜单显示ღ✿◈，我国厂商已在该领域占据主导地位（占7席）ღ✿◈。旭创科技（排名第1）和新易盛（排名第3）将其业务重点聚焦于服务北美云公司ღ✿◈，专注于高速以太网光模块这一增长最快的细分市场ღ✿◈。华为排名第4ღ✿◈，光迅科技ღ✿◈、海信宽带ღ✿◈、华工正源分列第6至9位ღ✿◈，索尔思光电位居第10ღ✿◈。这一格局充分展现中国厂商在全球光模块市场的主导地位ღ✿◈。此外ღ✿◈，中美贸易摩擦及芯片国产化趋势ღ✿◈，将促进产业链上游国内光芯片的市场需求ღ✿◈。

　　1）技术壁垒ღ✿◈：光芯片处于光通信产业链的核心位置ღ✿◈，属于技术密集型行业ღ✿◈，制造难度较高ღ✿◈，工艺流程复杂ღ✿◈，研发周期较长ღ✿◈，占据了产业链的价值制高点ღ✿◈。光通信芯片企业为保证产品竞争力ღ✿◈，需要持续保持高研发投入以不断提升技术水平ღ✿◈，且要求核心技术人员及研发人员具备较高的专业水准ღ✿◈、设计水平与成熟的研发经验ღ✿◈，深入理解各工艺的工作原理ღ✿◈，不断调整各项参数与技术细节ღ✿◈，从而实现自主的设计开发与自主的特色工艺ღ✿◈。同时ღ✿◈，光芯片作为驱动我国经济社会创新发展的战略性和先导性行业ღ✿◈，下游需求日新月异ღ✿◈，技术迭代速度极快ღ✿◈，企业需要准确把握技术发展趋势ღ✿◈，持续进行技术创新ღ✿◈。因此ღ✿◈，光芯片行业具有较高的技术壁垒ღ✿◈。

　　2）人才壁垒ღ✿◈：光芯片行业对从业人员的综合素质要求较高ღ✿◈，通常需要其掌握跨行业领域知识ღ✿◈、成熟的产业化经验和综合管理能力等多方面技能ღ✿◈。其中ღ✿◈，跨行业领域知识包括通信ღ✿◈、ღ✿◈、电子ღ✿◈、化学等多学科复合知识与技能ღ✿◈，兼具扎实的科研能力与过硬的技术实力ღ✿◈；成熟的产业化经验指对行业发展趋势的清晰认知ღ✿◈、对芯片制程的深入研究ღ✿◈、对业务流程和管理模式的深刻理解等ღ✿◈，兼具成熟可靠的生产工艺与实现技术成果产业化的能力ღ✿◈；综合管理能力是指高水平的技术研发与生产管理能力ღ✿◈、客户资源及市场拓展能力ღ✿◈、沟通与快速学习能力等ღ✿◈。因此ღ✿◈，光芯片行业具有较高的人才壁垒ღ✿◈。

　　3）客户验证壁垒ღ✿◈：光芯片的终端客户主要为运营商及互联网企业等ღ✿◈，在产品性能达标的基础上ღ✿◈，严格要求产品的可靠性及长期使用的稳定性ღ✿◈。光芯片可能涉及户外高温ღ✿◈、高湿ღ✿◈、低温等极端恶劣的应用场景ღ✿◈，为保证产品在严苛环境下长时间运行ღ✿◈，客户对光通信芯片可靠性验证的项目繁多且耗时长久ღ✿◈，如高温老化测试ღ✿◈、高低温循环测试ღ✿◈、高温高湿测试等ღ✿◈，验证过程通常长达数月ღ✿◈。光芯片厂商一旦通过客户验证并获准进入其供应链后ღ✿◈，客户普遍倾向于与之开展长期合作ღ✿◈，避免频繁更换供应商ღ✿◈。因此ღ✿◈，行业新进入者较难在短期内获准进入客户供应链ღ✿◈，客户验证壁垒较高ღ✿◈。

　　4）资金壁垒ღ✿◈：光芯片行业属于资本密集型行业ღ✿◈，IDM经营模式要求建设覆盖芯片设计ღ✿◈、晶圆制造天下无敌唐川ღ✿◈、芯片加工ღ✿◈、封装测试ღ✿◈、性能及可靠性检验的完备产线ღ✿◈，建设成本巨大ღ✿◈。同时ღ✿◈，光芯片的产品开发以核心设备的购置与大规模的流片试制为前提ღ✿◈，两者均需要大量资金ღ✿◈，导致该行业的经济效益回报期较长ღ✿◈。国内厂商若要实现对国际龙头竞争对手的技术追赶乃至赶超ღ✿◈，更是需要持续ღ✿◈、大额的资金投入ღ✿◈，以满足不断扩张的产品开发ღ✿◈、设备购置与原材料采购需求ღ✿◈。因此ღ✿◈，该行业需要较大规模的营运资金支持ღ✿◈，具有较高的资金壁垒ღ✿◈。

　　3.8. 国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点ღ✿◈，我国光芯片发展以国产替代为目标

　　欧美日国家光芯片行业起步较早ღ✿◈、技术领先ღ✿◈。光芯片主要使用光电子技术ღ✿◈，海外在近代光电子技术起步较早ღ✿◈、积累较多ღ✿◈，欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略规划ღ✿◈，其中ღ✿◈，美国建立“国家光子集成制造创新研究所”ღ✿◈，打造光子集成器件研发制备平台ღ✿◈；欧盟实施“地平线”计划ღ✿◈，集中部署光电子集成研究项目ღ✿◈；日本实施“先端研究开发计划”ღ✿◈，部署光电子融合系统技术开发项目ღ✿◈。海外光芯片公司拥有先发优势ღ✿◈，通过积累核心技术及生产工艺ღ✿◈，逐步实现产业闭环ღ✿◈，建立起较高的行业壁垒ღ✿◈。

　　海外光芯片公司普遍具有从光芯片ღ✿◈、光收发组件ღ✿◈、光模块全产业链覆盖能力ღ✿◈。除衬底需要对外采购ღ✿◈，海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计ღ✿◈、晶圆外延等关键工序ღ✿◈，可量产25G及以上速率光芯片ღ✿◈。目前25G及以上速率的光芯片（尤其是激光器芯片）市场主要参与者为欧美ღ✿◈、日本等厂商ღ✿◈，例如ღ✿◈：美国的Coherent（II-VI）ღ✿◈、Lumentumღ✿◈、博通ღ✿◈，日本的三菱ღ✿◈、住友等ღ✿◈。此外ღ✿◈，海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局ღ✿◈，在可调谐激光器ღ✿◈、超窄线宽激光器ღ✿◈、大功率激光器等领域已有深厚积累ღ✿◈。

　　全球范围看ღ✿◈，Coherentღ✿◈、Lumentum等国际光通信巨头在企业规模ღ✿◈、技术积累ღ✿◈、资金实力等方面相比国内厂商均占据显著竞争优势ღ✿◈，并不断通过头部厂商之间的并购来维持其垄断地位ღ✿◈。随着光通信产业向更高速率ღ✿◈、更大容量ღ✿◈、更长传输距离迭代ღ✿◈，国际龙头转而专注于200G及以上超高速率光芯片ღ✿◈、硅光子芯片ღ✿◈、光子集成芯片等前沿领域ღ✿◈，从而逐步放开25G及以下速率产品市场的主导地位ღ✿◈，为国内厂商创造了一定的市场空间ღ✿◈，加之我国拥有全球最大的光通信市场ღ✿◈、顶尖的系统设备企业和模块企业ღ✿◈，我国光通信芯片行业的发展具备有利的发展环境ღ✿◈。

　　传输速率标志着光芯片的技术代际ღ✿◈。光通信芯片传输速率以2.5Gღ✿◈、10Gღ✿◈、25Gღ✿◈、50Gღ✿◈、100Gღ✿◈、200G作为主要的代际节点ღ✿◈。目前ღ✿◈，国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点ღ✿◈，而国内厂商的产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程ღ✿◈，与国际龙头存在一到两个技术代际的差距ღ✿◈。

　　EML芯片目前已成为25Gღ✿◈、50G及以上速率激光器芯片的主流方案ღ✿◈，尤其是目前应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片ღ✿◈，国内市场几乎完全被美ღ✿◈、日龙头企业垄断ღ✿◈。目前ღ✿◈，国内厂商大多仍处于25G/50G EML的客户验证阶段ღ✿◈。

　　光芯片是整条光通信产业链最薄弱的瓶颈环节ღ✿◈，国产光芯片蓄势待发ღ✿◈。虽然我国光模块厂商在全球占据相当重要的市场地位ღ✿◈，但是由于核心的高端光芯片严重依赖进口ღ✿◈，与国外产业领先水平存在一定差距ღ✿◈。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力ღ✿◈，而光芯片核心的外延技术并不成熟ღ✿◈，高端的外延片需向国际外延厂进行采购ღ✿◈，限制了高端光芯片的发展ღ✿◈。我国光芯片企业追赶较快ღ✿◈，目前部分企业已具备领先水平ღ✿◈，随着技术提升和市场地位提高ღ✿◈，竞争力将进一步增强ღ✿◈。在中美贸易关系存在较大不确定的背景下ღ✿◈，国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品ღ✿◈，寻求国产化替代ღ✿◈，将促进光芯片行业的自主化进程ღ✿◈。

　　在数据中心市场中ღ✿◈，尤其是以AI为代表的应用拉动了800G/1.6T等高速光模块的需求ღ✿◈，进而带动了高速率ღ✿◈、大功率的芯片需求ღ✿◈，比如100G PAM4 EML光芯片ღ✿◈、70mWღ✿◈、100mW大光功率激光器等ღ✿◈。目前数据中心市场以海外厂商为主ღ✿◈，国内厂商加速追赶ღ✿◈。基于多年在光芯片领域的研发和生产积累ღ✿◈，已推出相应的100G/200G EMLღ✿◈、大功率激光器产品ღ✿◈，在单波或多波长的CWDMღ✿◈、LWDM需求方面ღ✿◈，适配相关的高速光模块的需求ღ✿◈，且性能及可靠性等指标可对标海外同类型产品ღ✿◈。长光华芯2025年发布的200G EML配套产品和70mW CWDM4 CW Laser光芯片新品ღ✿◈，代表着国产化高端光芯片的重大技术突破ღ✿◈，填补了国内高端芯片的供应链短缺和国产化空白ღ✿◈。

　　在电信市场中ღ✿◈，目前所需的2.5Gღ✿◈、10G激光器芯片市场国产化程度较高ღ✿◈，但不同波段产品应用场景不同ღ✿◈，工艺难度差异大ღ✿◈；未来25G/50G PON接入网对光芯片的要求也将进一步提升ღ✿◈，大功率ღ✿◈、低色散ღ✿◈、高速调制的场景需求提升了光芯片的技术门槛ღ✿◈。

　　源杰科技是国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商ღ✿◈。公司主要产品为光芯片ღ✿◈，产品包括2.5Gღ✿◈、10Gღ✿◈、25Gღ✿◈、50Gღ✿◈、100Gღ✿◈、200G以及更高速率的DFBღ✿◈、EML激光器系列产品和50mWღ✿◈、70mWღ✿◈、100mWღ✿◈、150mW等大功率硅光光源产品ღ✿◈。

　　公司已建立包含芯片设计天下无敌唐川ღ✿◈、晶圆制造ღ✿◈、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系ღ✿◈，拥有多条覆盖MOCVD外延生长ღ✿◈、光栅工艺ღ✿◈、光波导制作ღ✿◈、金属化工艺ღ✿◈、端面镀膜ღ✿◈、自动化芯片测试ღ✿◈、芯片高频测试ღ✿◈、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线ღ✿◈，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商ღ✿◈。

　　数据中心领域ღ✿◈，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付ღ✿◈，并逐步优化工艺水平ღ✿◈。该产品采用非制冷设计ღ✿◈，具备高功率输出和低功耗特性ღ✿◈，适用于数据中心高速场景ღ✿◈，成为公司新的增长极ღ✿◈。公司推出的CW 100mW激光器产品ღ✿◈，在同样具备高可靠性的前提下ღ✿◈，通过客户的验证ღ✿◈。公司的100G PAM4 EML产品已完成性能与可靠性验证ღ✿◈，并完成了客户端验证ღ✿◈。更高速率的200G PAM4 EML完成产品开发并推出ღ✿◈，相关技术成果在2025年OFC大会上进行发表ღ✿◈。与此同时ღ✿◈，CPO技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗ღ✿◈，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一ღ✿◈。2024年ღ✿◈，OIF发布3.2Tbps CPO标准ღ✿◈，推动行业标准化进程ღ✿◈。公司瞄准这一机遇ღ✿◈，研发了300mW高功率CW光源ღ✿◈，并实现该产品的核心技术突破ღ✿◈，以满足与CPO/硅光集成的协同创新ღ✿◈。针对OIO领域的CW光芯片需求ღ✿◈，公司已开展相关预研工作ღ✿◈。

　　电信市场领域ღ✿◈，公司配合海内外设备商提前布局下一代25G/50G PON所需DFB/EML产品ღ✿◈，此应用需根据不同的上下行要求对应不同芯片规格ღ✿◈，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势ღ✿◈，在良好的产品匹配度下ღ✿◈，已实现批量发货ღ✿◈。

　　2025年前三季度ღ✿◈，源杰科技实现营收3.83亿元ღ✿◈，同比增长115.09%ღ✿◈；实现归母净利润1.06亿元ღ✿◈，扭亏为盈ღ✿◈。数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量ღ✿◈，公司高毛利率的数据中心板块业务大幅增加ღ✿◈，产品结构进一步优化ღ✿◈，产能及出货量将持续增长ღ✿◈。

　　是我国领先的光电子核心芯片供应商ღ✿◈。公司掌握自主芯片的关键技术ღ✿◈，从单一的PLC光分路器芯片突破至无源芯片ღ✿◈、有源芯片ღ✿◈，从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节ღ✿◈，已拥有从设计到制造ღ✿◈、从测试到封装的全流程工艺ღ✿◈，基本形成光芯片完整产业链ღ✿◈。

　　公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片申博ღ✿◈、AWG芯片及组件ღ✿◈、VOA芯片及器件模块ღ✿◈、OSW芯片ღ✿◈、光纤连接器跳线等系列产品ღ✿◈；DFB/FP激光器芯片及器件ღ✿◈、EML激光器芯片等系列产品ღ✿◈；室内光缆ღ✿◈、线缆高分子材料等系列产品ღ✿◈。

　　1）无源产品ღ✿◈：CWDM AWG和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业ღ✿◈，在100G -800G高速光模块的器件供应中占据主要地位ღ✿◈，同时在1.6Tღ✿◈、AI光计算ღ✿◈、边缘计算ღ✿◈、工业医疗等前沿应用领域持续推出产品并实现小批量供货ღ✿◈；MT-FA系列产品在核心客户供应链中形成稳定供货ღ✿◈；开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品ღ✿◈，实现小批量出货ღ✿◈；400G/800G用DR4ღ✿◈、DR8等产品已在国内外主流光模块厂商实现规模化应用ღ✿◈，1.6T DR系列产品完成客户验证并进入量产准备阶段ღ✿◈。

　　2）有源产品ღ✿◈：2.5Gღ✿◈、10G DFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货ღ✿◈，是该领域的重要芯片供应商ღ✿◈。硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得业内客户验证ღ✿◈，并实现小批量出货ღ✿◈。数据中心用100G EML已完成初步开发ღ✿◈，正在客户验证中ღ✿◈；50G PON用EML相关产品ღ✿◈，正在客户验证中ღ✿◈。

　　公司通过持续研发投入ღ✿◈，已在光芯片等核心领域建立完整的“无源+有源”工艺平台ღ✿◈，未来将向“无源+有源”光电集成方向演进ღ✿◈。公司深化硅光集成技术协同开发平台的应用ღ✿◈，推进 AWG芯片及组件ღ✿◈、MT-FAღ✿◈、光纤连接器跳线ღ✿◈、CW DFB光源等核心器件的方案优化升级ღ✿◈；针对1.6T更高速率传输方向开展前瞻性技术研究ღ✿◈，并通过产业链垂直整合增强关键资源的战略协同效能申博ღ✿◈，提升产品竞争力ღ✿◈。

　　2025年前三季度ღ✿◈，仕佳光子实现营收15.60亿元ღ✿◈，同比增长113.96%ღ✿◈；实现归母净利润3亿元ღ✿◈，同比增长727.74%ღ✿◈。受AI发展驱动ღ✿◈，数通市场快速增长ღ✿◈，公司适应市场需求ღ✿◈，产品竞争优势凸显ღ✿◈，客户认可度提高ღ✿◈。公司提高运营管控能力ღ✿◈，加强降本增效ღ✿◈，提高产品良率ღ✿◈，产品竞争力增强ღ✿◈，盈利能力提升ღ✿◈。

　　专注于半导体激光芯片的研发ღ✿◈、设计及制造ღ✿◈，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一ღ✿◈，已建成覆盖芯片设计ღ✿◈、外延生长ღ✿◈、晶圆处理工艺（光刻）ღ✿◈、解理/镀膜ღ✿◈、封装测试ღ✿◈、光纤耦合等IDM全流程工艺平台ღ✿◈。依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势ღ✿◈，公司业务横向扩展ღ✿◈，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台ღ✿◈。

　　公司利用IDM平台优势持续投入研发ღ✿◈，根据市场需求推出国产替代的高性能光通信芯片产品ღ✿◈，拥有EMLღ✿◈、VCSELღ✿◈、CW Laser三种类型的光通信芯片ღ✿◈，为市场提供高端芯片解决方案ღ✿◈。2025年上半年ღ✿◈，公司100G EML已实现量产ღ✿◈，200G EML已开始送样ღ✿◈。100G VCSELღ✿◈、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平ღ✿◈。

　　公司超前布局硅光ღ✿◈、薄膜铌酸锂等多种技术路线ღ✿◈，实现硅光集成制造技术和平台的国产自主可控ღ✿◈，助力苏州市打造光子产业创新集群ღ✿◈。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光方向ღ✿◈，通过投资匀晶光电布局新材料方向ღ✿◈，薄膜铌酸锂通过带宽极限突破与集成工艺创新ღ✿◈。

　　2025年前三季度ღ✿◈，长光华芯实现营收3.39亿元ღ✿◈，同比增长67.42%ღ✿◈；实现归母净利润0.21亿元ღ✿◈，扭亏为盈ღ✿◈。作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司ღ✿◈，长光华芯在激光芯片ღ✿◈、器件及模块ღ✿◈、VCSELღ✿◈、光通信芯片等横向ღ✿◈、纵向产业布局ღ✿◈，加速国产替代进程ღ✿◈，提升国内及国际市场的竞争力ღ✿◈。

　　高端光芯片市场供不应求ღ✿◈。由于下游应用的数据流量需求高速增长ღ✿◈，光通信系统从400G向800G/1.6T的超高速率迭代ღ✿◈，传输范围的需求从10km以内提升至数千千米及更远距离ღ✿◈。在数通市场ღ✿◈，随着ChatGPTღ✿◈、DeepSeek掀起AI浪潮催化全球范围内的算力基础设施建设ღ✿◈，带动配套800G/1.6T数通光模块的需求提升ღ✿◈，驱动50G及以上速率EML芯片的发展ღ✿◈。在电信市场ღ✿◈，5G向5G-A的过渡促进无线G及以上速率ღ✿◈，千兆光网的普及带动PON技术从2.5G及以下速率向10G速率演进ღ✿◈，骨干网的扩容同样驱动光芯片向50G及更高速率ღ✿◈、更远传输距离迭代ღ✿◈。光芯片研发和扩产周期长ღ✿◈，具有较高的技术ღ✿◈、人才ღ✿◈、客户验证和资金壁垒ღ✿◈，国内外光芯片厂商加速产能扩充与工艺升级ღ✿◈。目前高速光芯片整体处于供应偏紧状态ღ✿◈，2026年部分光芯片供需缺口可能持续扩大ღ✿◈，价格有望上涨ღ✿◈，EML产能紧缺将推动CW光源放量ღ✿◈。

　　AI应用渗透率提升ღ✿◈，云厂商持续进行算力投资ღ✿◈，以及光互连技术应用在scale-up网络中推广ღ✿◈，将共同推动光模块作为AI算力基础设施的持续发展ღ✿◈，带动高速率光芯片市场的显著增长ღ✿◈。随着我国光通信行业的快速发展ღ✿◈，产业链和价值链逐渐由低端向高端过渡ღ✿◈，具备长期的景气度ღ✿◈，光芯片作为光器件的核心零部件ღ✿◈，国产化率正不断提升ღ✿◈，我们持续看好光通信产业链上游光芯片行业的投资机会ღ✿◈。

　　1）下游需求不及预期ღ✿◈：光芯片行业作为光通信产业链的上游ღ✿◈，其需求易受下游电信市场及数据中心市场发展态势的影响ღ✿◈。如果未来下游市场需求不及预期ღ✿◈，出现需求大幅减弱甚至持续低迷的不利情形ღ✿◈，将导致相关厂商未来经营业绩存在波动的风险ღ✿◈。未来如果数据中心市场发展不及预期ღ✿◈、国产化替代进程受阻ღ✿◈、数据中心领域产品迭代速度加快或行业竞争加剧ღ✿◈，相关厂商在数据中心市场的销售收入将受到较大影响ღ✿◈。

　　2）技术升级迭代风险ღ✿◈：随着全球光通信技术的不断发展ღ✿◈，技术革新及产品升级迭代加速ღ✿◈，应用领域不断拓展已成为行业发展趋势ღ✿◈。光芯片公司需紧跟光通信产业的发展趋势ღ✿◈，不断进行光芯片设计优化及生产工艺改进ღ✿◈，以技术先进且富有竞争力的产品满足通信系统及光模块产品日益提升的对速率ღ✿◈、集成度等方面的要求ღ✿◈。未来如果相关公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断ღ✿◈、快速响应与精准把握市场ღ✿◈，将导致产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要ღ✿◈，逐渐丧失市场竞争力ღ✿◈。

　　3）行业竞争加剧ღ✿◈：光芯片在光模块成本中的占比较高ღ✿◈，部分下游光模块厂商商如海信宽带ღ✿◈、等出于成本控制ღ✿◈、供应链安全ღ✿◈、增强自身竞争力等因素的考虑ღ✿◈，积极进行光芯片研发布局ღ✿◈，专业光芯片厂商部分产品与综合光通信厂商存在潜在竞争关系ღ✿◈。同时ღ✿◈，随着5G-Aღ✿◈、云计算ღ✿◈、ღ✿◈、物联网ღ✿◈、AI等新兴市场的迅速增长ღ✿◈，光芯片行业良好的发展前景不断吸引潜在竞争者进入ღ✿◈，未来市场竞争可能会进一步加剧ღ✿◈。sunbet公关公司ღ✿◈。申博太阳城官网下载太阳城